SEMI正在其与TechInsights联络编写的2024年第二季度半导体创造监测(SMM) 通知中宣告，2024年第二季度环球半导体创造业不绝展现改正迹象，IC发售额大幅拉长、本钱开销趋于安祥，晶圆厂安置产能填充。假使某些终端商场的苏醒速率有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业拉长供给了强劲的促进。

　　通知指出，季候性要素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产物发售，导致其同比降落0.8% 超越。从2024年第三季度初步，电子产物发售估计将产生反弹，同比拉长4%，环比2024年第二季度拉长9%。2024年第二季度，IC发售额同比拉长27%，估计2024年第三季度将进一步同比拉长29%，赶上2021年的创记录水准，由于人为智能促进的需求不绝促进IC发售拉长开云电子。需求改正还导致2024年上半年IC库存水准同比降落2.6%。

　　2024年第二季度，晶圆厂安置产能抵达每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量估计妄图），估计2024年第三季度将拉长1.6%。晶圆代工场和逻辑合系产能正在2024年第二季度拉长2.0%，估计正在先辈节点产能填充的促进下，2024年第三季度将拉长1.9%。内存容量正在2024年第二季度拉长0.7%，估计正在HBM需求强劲和内存订价要求改正的促进下，2024年第三季度将拉长1.1%。全盘跟踪地域的安置产能正在2024年第二季度均有所填充，假使晶圆厂诈骗率平常，但中国仍是拉长最疾的地域超越。

　　2024年上半年，半导体本钱开销依旧落伍，同比降落9.8%。跟着对AI芯片需求的不时拉长以及HBM的神速采用，估计从2024年第三季度初步，这一趋向将转为踊跃趋向，此中存储本钱开销环比拉长16%超越，而非存储合系本钱开销环比拉长6%。

　　SEMI商场谍报高级总监Clark Tseng吐露：“假使上半年半导体本钱开销温和，但咱们估计正在存储开销率领下超越，2024年第3季打开正面趋向。对AI芯片和HBM的强劲需求正正在促进半导体创造生态编造各个规模的功绩超越。”

　　TechInsights商场阐述总监Boris Metodiev吐露：“跟着商场为2025年的激增做打定，全豹半导体供应链本年都正在苏醒。人为智能无疑将不绝促进高价格IC进入商场，同时也增援本钱开销以夸大人为智能芯片（越发是HBM）的产能开云电子。跟着消费者需求的苏醒，以及人为智能等新工夫被推向前沿超越，单元产量，越发是收入将规复开云电子，并增援更寻常的半导体创造业。”（校阅/张杰）开云电子SEMI：估计Q3环球超越IC贩卖额同比延长29% 高出2021年记录